na retirada e colocação dos PBGA BGA PCB em placas SMD.Perfeito para serviços de reballing.
Tamanho
47cm x 48cm x 42cm
Voltagem/Frequencia
220v 50/60 HZ
Chassis de Pré-Aquecimento
1300W
Tamano do chassis de Pré-Aquecimento
180x180mm
Ajuste de temperatura do chassis
0 - 400°C
INFORMAÇÃO SOBRE O PRODUTO:
A técnica concentrada no calor infravermelho é um alvo fácil para a maioria dos componentes de remoção/substituição e re-trabalho.
Processador controlado com ponta de fixação para regulagem de temperatura.
Caixa apropriada para componente inteiro, especialmente os micro componentes BGA.
Pode ser soldado/ dessoldado e re-trabalhado por tecnologia de montagem de superfície (SMT).
Utilizada para manutenção de computador, notebook e games. Especialmente para selagem/reparos de BGA e chipsets.
Tensão de funcionamento:
AC 220V 50Hz 60Hz (consulte estoque antes de clicar em comprar)
Potência de saída:
1000 W
INFORMAÇÕES IMPORTANTES
Ao localizar os produtos desejados, envie-nos um e-mail na opção "CONTATO" solicitando cadastro que enviaremos uma ficha cadastral.
Ao recebermos seus dados um atendente entrará em contato para finalizar seu pedido.
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