Equipamento de bancada, ideal para realizar processos de retrabalho (REFLOW) em chips, SMD, BGA, SOIC, QEP, PLCC, E OUTROS.
- Possui um sensor de temperatura em malha fechada de ótimo desempenho e uma rapidez em aumento e estabilização de temperatura.
- O gabinete é a prova de eletricidade estática, evitando danos às placas de circuito impresso.
- A soldagem é feita sem o contato com os componentes evitando assim o choque térmico e o deslocamento desses componentes.
- Possui uma ampla faixa de regulagem tanto para a vazão do ar como para a temperatura. A temperatura é ajustável entre 100ºC e 480ºC e o fluxo de ar é ajustável em 08 níveis de potenciais diferentes.
- Removedor de solda de jato quente anti-estático e elétrico
- Ajuste do ar quente permite a solda ou dessolda
- Consumo médio de 20~270 watts
- Fluxo 23L / Minuto (Fluxo Máximo)
- Atinge o ar quente - temperatura de 100ºC 420ºC
- Acompanha 3 bocais
- Não é Bivolt
Itens Inclusos:
01 Estação de Solda
03 Bocais
01 Suporte P/ Canhão
01 Manual
INFORMAÇÕES IMPORTANTES
Ao localizar os produtos desejados, envie-nos um e-mail na opção "CONTATO" solicitando cadastro que enviaremos uma ficha cadastral.
Ao recebermos seus dados um atendente entrará em contato para finalizar seu pedido.
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